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researcher / Bernard Flechet

Bernard Flechet

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Disciplines:

Electrical engineering

Industrial engineering

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Directed Thesis:

Caractérisation et analyse du couplage substrat entre le TSV et les transistors MOS dans les circuits intégrés 3D.

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Caractérisation et modélisation électrique des phénomènes de couplage par les substrats de silicium dans les empilements 3D de circuits intègrés

Analyse et optimisation des performances électriques des réseaux d'interconnexions et des composants passifs dans les empilements 3D de circuits intégrés

Développement d'outils de caractérisation et d'optimisation des performances électriques des réseaux d'interconnexions de circuits intégrés rapides sub-CMOS 65 nm et nouveaux concepts d'interconnexions fonctionnelles

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Caractérisation hyperfréquences de matériaux isolants de haute permittivité en vue de l'intégration de fonctions passives dans les circuits intégrés avancés