Abstract FR:

Dans cette etude, une solution numerique et un dispositif experimental sont proposes pour acceder aux contraintes mecaniques d'origine thermique, generees dans les assemblages electroniques au cours de leur vie. Le modele numerique permet de simuler le comportement thermomecanique d'une structure complexe, soumise a des sollicitations d'origine thermique et mecanique non stationnaires. La methodologie developpee est basee sur la methode des volumes finis et repose sur une formulation mathematique variationnelle du probleme de controle differentiel. Cette approche originale en matiere de modelisation numerique a abouti a la realisation des codes thermoelastoplastiques 2d et thermoelastique 3d. Le dispositif experimental repond aux besoins specifiques d'acquisition et de traitement des donnees issues de capteurs piezoresistifs implantes sur de petits circuits integres. Cet ensemble complet, comprenant un banc de test et le logiciel associe, permet l'automatisation des taches et le controle de la qualite des mesures. En outre, cet outil est concu dans un souci d'adaptabilite et de simplicite d'utilisation. Enfin, les principaux mecanismes de defaillance thermomecanique des structures propres a la microelectronique sont exposes a travers les differentes applications realisees