thesis

Technique d'interferometrie laser appliquee a l'etude de l'endommagement sous choc des materiaux

Defense date:

Jan. 1, 1996

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Institution:

Nantes

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L'objectif de ce travail est l'etude de l'endommagement des materiaux sous choc plaque sur plaque a grande vitesse de deformation, au moyen d'un dispositif de lanceur a gaz leger et de la metrologie interferometrique doppler-laser (visar). La mesure interferometrique effectuee par laser sur la face du materiau opposee a la face d'impact donne acces, par l'obtention du diagramme de la vitesse de surface libre aux variations de la vitesse materielle, de la vitesse de l'onde de choc, de la contrainte et de la deformation dans le materiau au cours de l'impact. Apres impact, l'onde de choc se propage dans le materiau sous deux formes: compression et traction. Le materiau est endommage par ces deux ondes. Les materiaux etudies sont de deux types ; un metallique qui est le cuivre cul avec deux tailles de grains differentes: (cu25mm et cu45mm) et un polymere: le polycarbonate. Le cuivre qui est soumis a des vitesses de deformation superieures a 10#5 s#-#1 est endommage par un phenomene d'ecaillage, alors que pour des vitesses de deformation inferieures, seule la deformation plastique intervient lors de la sollicitation en impact de plaques. Par contre, le polycarbonate se deforme par apparition de craquelure dans le cas des faibles vitesses de deformation (1655 s#-#1 a 2274 s#-#1) lors d'essais aux barres de hopkinson alors que la rupture de l'echantillon est systematique pour les vitesses de deformation obtenues lors des essais d'impact de plaques (3. 10#4 s#-#1 a 7. 10#4 s#-#1). Ce dernier aspect des mecanismes de rupture et d'endommagement est analyse a l'aide de micrographies obtenues par microscopie electronique a balayage