thesis
La technique de la signature acoustique des matériaux : application à la caractérisation des couches minces opaques d'interconnection utilisées dans la fabrication des circuits intégrés
Institution:
Université Joseph Fourier (Grenoble)Disciplines:
Directors:
Abstract EN:
Pas de résumé disponible.
Abstract FR:
Etude et realisation de l'appareil. Il permet une mesure rapide et non destructive d'epaisseur ou l'examen de l'evolution des proprietes mecaniques de ces couches en fonction des parametres thermiques du procede de fabrication. Validation du systeme, interpretation des resultats experimentaux par un modele empirique tenant compte de l'anisotropie du substrat et de la symetrie de la lentille acoustique. Conception d'une machine de type industriel a partir de ce systeme