thesis

Analyse des interactions onde-structure en compatibilite electromagnetique. Prise en compte de fils et de plaques en domaine ouvert dans une modelisation tridimensionnelle par elements finis

Defense date:

Jan. 1, 1998

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Institution:

Paris 11

Disciplines:

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Abstract EN:

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Abstract FR:

La simulation numerique est devenue indispensable a la bonne comprehension des phenomenes de compatibilite electromagnetique (cem). Parmi les methodes numeriques, la methode des elements finis (mef) tridimensionnelle s'avere etre un outil tres performant pour la resolution de problemes de diffraction d'onde. Cependant, son efficacite est moindre pour l'etude d'objets minces dans un domaine ouvert. Or ces cas se rencontrent tres souvent dans les analyses de cem. En effet, en pratique, l'utilisation de cables electriques ou de blindages, en espace non clos est frequente. Pouvoir les modeliser est necessaire a une methode de simulation de cem. Des solutions innovantes permettant de s'affranchir de ces difficultes sont presentees dans ce travail en regime harmonique. Un element filaire et un element plaque sont proposees afin de prendre en compte un fil de conductivite finie ou une plaque dielectrique dans un espace libre. Ils permettent d'eliminer le cable ou le blindage du domaine de calcul de la mef. Pour la troncature du domaine, les couches absorbantes parfaitement adaptees (pml) anisotropes sont etudiees. Les modeles sont valides notamment par la campagne de mesures effectuee par edf et des resultats sont presentes qui prouvent les fortes potentialites des methodes developpees pour la cem.