Abstract FR:

Pour ameliorer la performance des photoresists positifs actuels, nous avons envisage d'analyser la composition de la resine hpr-204 en vue d'elaborer des resines similaires. Compte tenu des donnees bibliographiques, des composes photosensibles et des novolaques non greffees et portant comme greffon un groupement 1-oxo 2-diazonaphtoquinone 5-sulfonyl ont ete prepares. Leurs caracteristiques physico-chimiques ont ete determinees par spectroscopies, par chromatographies et par analyses thermiques. Ce travail a permis de montrer qu'il etait possible de differencier une novolaque greffee d'un simple melange de novolaque et de composes de type 1-oxo 2-diazonaphtoquinone 5-sulfonate. Ce travail preliminaire a permis d'affirmer que l'hpr-204 est une resine qui renferme essentiellement une novolaque non greffee a base de meta et de para-cresol, avec des pourcentages eleves de pontage methyleniques en position ortho-ortho. De plus, ce photoresist renferme egalement comme composes photosensibles, des produits obtenus par esterification de la 2,3,4-trihydroxybenzophenone par la 5-chlorosulfonyl 1-oxo 2-diazonaphtoquinone. Le solvant utilise, qui constitue 72% en poids de la resine, est un melange d'acetate de cellosolve, d'acetate de n-butyle, de xylene et d'ethylbenzene. Compte tenu de ces resultats, nous avons alors elabore de nouvelles resines similaires. L'etude comparative des proprietes microlithographiques de ces resines et de l'hpr-204 a montre qu'il etait possible d'obtenir, dans certains cas, avec de telles resines originales de meilleures proprietes