Elaboration et caractérisations microstructurale et électrique de tellurures de bismuth et d'antimoine élaborés par ultratrempe
Institution:
Montpellier 2Disciplines:
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Abstract EN:
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Abstract FR:
Dans le cadre de ce travail, des materiaux de tellurures de bismuth et d'antimoine ont ete elabores par la technique d'ultratrempe, technique non traditionnelle pour l'elaboration de materiaux thermoelectriques. Les proprietes microstructurales et electriques ont ete etudiees pour les materiaux bruts de trempe et apres traitements thermiques. Les materiaux obtenus se presentent sous la forme de feuilles d'une epaisseur variant de 10 a 70 m. L'etude microstructurale a montre que les materiaux ultratrempes sont textures et presentent une fine microstructure, avec une taille de grains de l'ordre de la dizaine a la centaine de nanometres. La formation d'une orientation cristalline preferentielle selon les plans (02 $$25) apparait de facon predominante independamment de la composition chimique des alliages bi 2 xsb xte 3 etudies. Pour les alliages riches en antimoine, une orientation cristalline preferentielle supplementaire apparait selon les plans (11 $$2 0). La formation de cette texture s'explique par les orientations des liaisons covalentes non saturees. L'etude microstructurale a egalement mis en evidence l'homogeneite de composition chimique des materiaux obtenus par ultratrempe. La composition stchiometrique est obtenue des une profondeur de 4 a 5 m depuis la surface des feuilles. En ce qui concerne l'etude des proprietes electriques, les evolutions de la resistivite electrique, du coefficient de hall et du coefficient de seebeck en fonction de la temperature indiquent que les tellurures de bismuth et d'antimoine elabores par ultratrempe sont fortement degeneres. L'etude a montre que le compose bi 0. 4sb 1. 6te 3 presente les meilleurs proprietes en vue d'une utilisation pour la fabrication d'une branche de type p de thermoelements. Par ailleurs, le procede d'elaboration par ultratrempe permettant de couvrir la gamme d'epaisseur de la centaine de microns, les materiaux obtenus par ce procede permettront la fabrication de modules micro-peltier.