Abstract FR:

Cette thèse est relative à la modélisation des lignes d'interconnexion des circuits logiques sur substrat isolant et semi-isolant et à son application aux lignes pour la logique gigabit AsGa. Les chapitres 1 et 2 présentent l'état de l'art des lignes d'interconnexion et les approches de modélisation (approximation quasi-TEM) utilisées dans le domaine temporel. Le chapitre 3 présente un résultat très important: la décomposition modale dans le domaine temporel direct pour les lignes couplées à pertes d'égales largeurs avec diélectrique inhomogène. Ces cas englobent une large gamme de bus de lignes microrubans pour circuits intégrés ou cartes d'interconnexion. Le chapitre 3 présente ensuite les modèles de lignes développés qui sont implantés dans le simulateur MACPRO: a) ligne unique sans pertes, à pertes métalliques ou diélectriques indépendantes de la fréquence b) lignes couplées (2, 3 ou 4) sans pertes c) lignes couplées de même largeur à pertes obtenues par la combinaison des modèles précédents. Le chapitre 4 présente une validation réciproque des modèles de lignes ci-dessus avec d'autres approches de modélisation (méthode fréquentielle, ENSERG et transformée en Z, INSA de RENNES). Le chapitre 5 présente des mesures temporelles effectuées à la fois au laboratoire (I. E. F. ) et à THOMSON-DAO sur des lignes microrubans sur AsGa. Elles sont confrontées à des simulations temporelles qui intègrent les couplages, les pertes métalliques des lignes et les éléments parasites localisés. Les modèles peuvent s'étendre avec quelques aménagements aux lignes comportant de l'effet de peau ou de la dispersion.