Abstract FR:

Le but de ce travail de thèse était de contribuer à une meilleure compréhension des processus intervenant lors de l’électrodépôt de couche minces métalliques sur un substrat conducteur. Pour ce faire, nous avons réalisé un couplage de mesures électrochimiques, microgravimétriques (EQCM) et d’analyses par spectroscopie de rétrodiffusion d’hélion (RBS), appliqué à l’étude du dépôt de cadmium sur des électrodes d’or et de platine. La première partie de notre travail a consisté à concevoir, réaliser et teste une nouvelle cellule électrochimique adaptée aux mesures microgravimétriques. Ce dispositif qui permet d’opérer en atmosphère contrôlée, a été testé en effectuant un étalonnage par électrodépôt d’argent. La grande concordance des valeurs expérimentales mis en œuvre pour l’étalonnage. La seconde partie du travail concernait l’étude de l’électrodépôt du cadmium. Le couplage des analyses par EQCM et RBS a permis de montrer que le processus d’électrodépôt de cadmium sur platine conduit à la formation d’une couche mince de Cd en surface et à l’insertion réversible de ce métal dans la matrice de Pt. Sur or, l’insertion est totale, mais partiellement réversible suite à la formation d’un alliage Au-Cd. A partir de mesures électrogravimétriques effectuées au cours de cycles successifs de dépôt et de réoxydation de cadmium, nous avons pu mettre en évidence que l’accumulation du métal dans la matrice d’or résulte de deux processus simultanés. Le premier correspond à l’enrichissement en cadmium de la phase alliée, le second au développement de cette dernière à l’interface entre l’or pur et l’alliage.