Abstract FR:

Les differentes etapes des procedes de la microelectronique se traduisent par des modifications physico-chimiques de materiaux organiques et inorganiques. Pour l'etude des surfaces et des interfaces, hormis les methodes optiques, il existe peu de techniques de caracterisation simples, rapides, non destructives et utilisables aisement en salle blanche, dans un contexte de production. La mesure des angles de contact presente potentiellement ces avantages. Elle permet de determiner les differentes composantes de l'energie de surface et donc d'acceder aux interactions de van der waals et aux interactions acido-basiques presentes en surface. Pour identifier les modifications de surface revelees par les angles de contact et, afin de valider cette technique, il est necessaire de correler ces informations avec d'autres techniques de caracterisation, comme l'afm, l'xps et l'ir. Il est alors possible de mieux comprendre les phenomenes mis en jeu lors des procedes et donc d'optimiser les etapes. Le travail de these porte principalement sur l'etude des etapes de photolithographie qui est l'un des points critiques en microelectronique. Tout d'abord, les materiaux de base (polymeres, solvants) utilises ont ete analyses afin de determiner la sensibilite de la technique de caracterisation. Les differentes etapes de la lithographie (depot du film, insolation et developpement) ont ensuite ete etudiees. Dans cette etude, les mecanismes de fonctionnement des resines positives (i-line et duv) ont ete abordes. Pour terminer, la possibilite d'integrer la technique de mesure des angles de contact comme controle en ligne des etapes de lithographie a ete evaluee. D'autres exemples empruntes aux procedes de microelectronique comme le depot de couches epitaxiees ou la realisation d'interconnexions ont permis de confirmer les potentialites de la technique pour le controle en ligne des procedes