Abstract FR:

Pour la realisation de circuits hybrides en microelectronique, une nouvelle technologie s'est developpee: la cocuisson basse temperature. On a effectue la mise au point des differentes etapes de fabrication sur un format de travail avant cuisson de 33. Pour les circuits de taille superieure a 22 un nouveau format (66) est en cours d'etude. Ce materiau composite ceramique-verre presente un inconvenient: sa faible conductivite thermique. On a remplace dans le materiau l'alumine par un compose ayant une conductivite thermique elevee: le nitrure d'aluminium. Ces composites aln-verre sont difficiles a fritter car le verre ne mouille pas la ceramique. Des essais avec des granulometries differentes n'ont pas permis d'ameliorer sensiblement les proprietes thermiques. On a ainsi synthetise des poudres de nitrure d'aluminium dont la surface specifique varie entre 40 et 0,1 m#2?g##1. Les plus basses valeurs sont obtenues pour des melanges aln-yf#3 avec 5% d'yf#3. Une etude de la reactivite vis-a-vis de l'eau a ete menee. Des pastilles de nitrure d'aluminium ont ete frittees afin d'effectuer des tests d'adherence d'encre et de cablage. La projection plasma d'alumine a ete realisee sur des substrats et le vieillissement de la couche sous tension etudie