Abstract FR:

Les résines photosensibles entrent dans la formulation de produits de revêtement de surface (vernis, peinture, émaux) "séchant" sous l'action d'une irradiation (rayonnement UV ou bombardement électronique). L'émaillage des métaux, actuellement réalisé par voie thermique, constitue un marché potentiel important des vernis photoréticulables. L'étude porte sur la définition et la synthèse de résines appliquées sur le cuivre, réticulables sous rayonnement ultraviolet et dont une des caractéristiques principales sera la thermostabilité. Ainsi, des monomères et des polymères contenant des structures imides et solubles dans des solvants réticulables sous UV ont été synthétisés. Les acrylates ont été privilégiés comme solvant réactif principalement en raison de leur réactivité plus importante. Pour permettre une transposition ultérieure au domaine industriel, une partie de l'étude a été axée sur l'obtention directe des produits dans des formulations photoréticulables, sans phase de précipitation ni de séchage. Les utilisateurs de vernis ont des exigences très précises en ce qui concernent les propriétés physico-chimiques (flexibilité, adhésion, résistance aux solvants, tension de claquage. . . . ) des émaux réticulés. Les résines synthétisées lors de cette étude ont fait l'objet d'émaillage sur fil de cuivre afin de pouvoir évaluer leur proprétés grâce à des tests spécifiques au fil émaillé. Cette démarche a permis d'apporter des modifications simultanées sur les résines de base (nature des monomères, masse molaire des polymères, extrémité de chaînes, introduction de groupements réactifs, fonctionnalité) et sur les paramètres d'émaillage (vitesse, épaisseur des couches déposées, nombre de couches, puissance d'irradiation)