Abstract FR:

La morphologie et les proprietes des films metalliques dependent fortement de la methode de depot (evaporation, pulverisation,), des parametres utilises (temperature, vitesse de deposition,), et de la nature du substrat (sa rugosite, les interactions avec les particules deposees,). Parmi les methodes physiques de depot sous vide, la pulverisation cathodique sous courant continu semble la plus appropriee pour la preparation des catalyseurs et de nouveaux materiaux d'electrodes. Le travail que nous presentons est une etude experimentale de certaines proprietes physico-chimiques de films minces de pt, pd, ni et au prepares par pulverisation cathodique sur des supports plans tels que si monocristallin, verre ou au sur verre. Dans ce but, nous avons mis en uvre plusieurs techniques d'investigation: reflectometrie x, microscopie a effet tunnel (stm), spectroscopie de photo-electrons (xps), spectrometrie d'ions secondaires (sims) et voltammetrie cyclique. Dans le premier chapitre, nous rappelons le principe de differentes techniques d'elaboration des films minces. Ensuite, nous decrivons dans le deuxieme chapitre les techniques experimentales utilisees dans cette etude. Le troisieme chapitre est consacre aux resultats. Chaque metal est traite separement. La densite des films pulverises sous courant continu est plus faible que celle des metaux correspondants, leur contenu en oxygene est important et leur rugosite augmente avec l'epaisseur. Mais, leur morphologie et leur composition changent lors des reductions thermique ou electrochimique, ce qui se traduit par des proprietes metalliques (brillance, densite, conduction) plus prononcees. En conclusion, les films prepares par pulverisation cathodique apparaissent tout-a-fait differents de ceux prepares par d'autres methodes physiques. Leur faible contenu en metal et leur grande surface active les rendent interessants comme catalyseurs ou comme nouveaux materiaux d'electrode