Impact des contraintes locales induites par le process et le packaging des diodes lasers de puissance sur la fiabilité de ces composants
Institution:
NantesDisciplines:
Directors:
Abstract EN:
This work was performed on high power laser diode bars manufactured in AlGaAs / GaAs material and designed for applications in the near infra-red. The aim of this work is to minimize mechanical stress profiles introduced by the soldering steps, in relation with the overall reliability of the devices. The characterizations of these components are realised with the technique of micro-photoluminescence. This technique is able to estimate the stress in the laser bar with the measurement of photoluminescence peak shifts. The analyse of stress, after each step of the soldering process, is made to describe the quality of packaging. The relation between stress in laser bar and performances is showed in this thesis and an optimization procedure is introduced to increase lifetime.
Abstract FR:
Ce travail a été effectué sur des barrettes de diodes lasers de puissance fabriquées à partir d'un système de matériaux de type AlGaAs / GaAs et utilisées pour des applications dans le proche infra-rouge. L'objectif de ce travail est de minimiser les contraintes mécaniques introduites par les étapes de brasure, en relation avec la fiabilité des composants. Les caractérisations des composants sont réalisées avec la technique de micro-photoluminescence. Cette technique permet d'estimer la contrainte dans les barrettes lasers en mesurant le décalage du pic de photoluminescence. Les profils de contrainte, après chaque étape du procédé de report, sont réalisés pour décrire la qualité du packaging. La relation entre la contrainte dans la barrette laser et les performances est montrée dans cette thèse et un procédé de report optimisé est présenté pour augmenter la durée de vie.