Abstract FR:

Nous avons etudie les contraintes et l'adhesion des films minces metalliques (or et cuivre) deposes sur des supports oxydes (mgo et al#2o#3) par epitaxie par jet moleculaire (ejm). Les contraintes ont ete mesurees par l'enregistrement de la courbure du substrat au cours du depot. Nous avons relie la nature (extensive ou compressive) et la valeur des contraintes pour differentes epaisseurs de depot d'une part a la morphologie du depot (formation d'agregats tridimensionnels, coalescence) intervenant au cours de la croissance du film, et d'autre part a la structure du film (adaptation parametrique, formation et disparition des defauts). La morphologie et la structure du depot sont obtenues a partir d'observations en microscopie et diffraction electronique a transmission (met, det). L'adhesion a ete mesuree par deux methodes : la methode de la rayure et celle d'arrachement. Les mesures d'adhesion ont ete effectuees sur des depots continus dont l'epaisseur etait egale a 60 nm et realises a temperatures differentes. Les resultats montrent que la force d'adhesion depend du support utilise (au/mgo > au/al#2o#3), du depot (cu/al#2o#3 > au/al#2o#3) et augmente avec la temperature du support. Les valeurs obtenues ont ete discutees en fonction de la structure cristallographique du depot et de sa structure electronique en particulier en fonction de l'electronegativite des elements presents a l'interface. L'augmentation de l'adhesion avec la temperature est particulierement importante pour le couple cu/mgo et a ete interpretee comme etant du a la formation d'un oxyde (cu#2o) a l'interface.