Développement d'une technologie originale d'encapsulation de filtres à ondes acoustiques de surface
Institution:
BesançonDisciplines:
Directors:
Abstract EN:
The present work is concerned with a new surface acoustic wave device packaging. In order to reduce the size and the cost aspects, this chip size package uses low cost organic materials. It is also a wafer level technology. After studying the package thermomechanical behaviour by using a finite element method modelisation, we proved that the central frequency of the filter was not shifted by thermomechanical perturbations introduced by the package. . .
Abstract FR:
Le travail présenté dans ce mémoire concerne le développement d'une nouvelle technologie d'encapsulation de composants à ondes acoustiques de surface. Afin de répondre à des critères de réduction de coût et de taille, ce boîtier-puce est réalisé collectivement au niveau de la tranche et utilise des matériaux organiques bas coûts. Après avoir validé par modélisation à l'aide d'éléments finis la tenue thermo-mécanique de l'encapsulation, nous avons contrôlé théoriquement l'absence de perturbations thermomécaniques introduites par le boîtier sur la fonction centrale du filtre. . .