Abstract FR:

Le debut des annees quatre vingt dix voit l'avenement des microsystemes comme le prolongement de la micro-electronique. La reduction du volume, du poids et l'augmentation de la densite d'interconnexion sont les criteres determinant pour un conditionnement de circuits integres a moindre cout et de haute performance. La technologie d'interconnexion verticale repond a ces objectifs. L'objet de la these est d'etablir les fondements du conditionnement des microsystemes et de les valider par la realisation d'un demonstrateur. Par definition, un microsysteme est constitue par un module capteur, un module de traitement du signal et un module actionneur. Des lors, le conditionnement concerne des composants multifonctionnels, de dimensions differentes et constitues par un ou plusieurs materiaux. Le projet europeen barmint nous sert de support dans la conception et la realisation d'un demonstrateur integrant notamment une micropompe et un multicapteur. Pour cela, nous allons adapter la technique d'interconnexion verticale mcm-v en developpant deux filieres de substrats (silicium et circuit imprime). Cette technique utilise un conditionnement plastique. Dans cet environnement, les contraintes thermo-mecaniques induites dans les differents materiaux constituent la cause principale des dysfonctionnements. L'etude de la repartition de ces contraintes et leur optimisation sur certains elements du microsysteme sont realisees par la methode des elements finis. Ceci nous permettra de presenter des regles d'assemblage et la realisation d'un demonstrateur. Ce travail ouvre des perspectives quant a la conception et la realisation de futurs microsystemes pour des applications spatiales, medicales et automobile.