Abstract FR:

Cette these s'inscrit dans le cadre de la recherche et du developpement de techniques et de methodes de caracterisation thermomecaniques de composants electroniques en fonctionnement. Ce travail a ete consacre, dans un premier temps, a la caracterisation thermomecanique de pistes d'interconnexion, puis dans un deuxieme temps, a la mesure la deformation de surface d'un composant electronique en fonctionnement. Nous avons developpe des methodes experimentales, et numeriques pour la caracterisation thermique de pistes d'interconnexion. Nous determinons, d'une part, la valeur absolue de la variation de la temperature de surface du composant en fonctionnement a l'aide d'une sonde optique reflectometrique et nous calculons, d'autre part, la temperature du composant en fonctionnement par simulation thermo-electrique a l'aide du progiciel ansys. La comparaison des resultats obtenus par mesures optiques et par simulations permet de determiner la conductivite thermique de l'oxyde de silicium in vivo. Nous presentons ensuite deux methodologies permettant de mesurer la deformation de surface d'un composant electronique en fonctionnement. Deux bancs de mesure ont ete developpes. Le premier est base sur l'interferometrie holographique quant au second, il utilise les technique d'interferometrie de speckle. Ils permettent d'une part d'obtenir des cartographies de la variation de deformation de surface d'un composant entre deux instants et d'autre part de visualiser cette deformation en temps reel.