Abstract FR:

Ce travail contribue a l'evaluation des performances des interconnexions realisees en technologies hybrides multicouches entre des circuits integres rapides. Apres avoir rappele les expressions analytiques des parametres primaires des interconnexions et les limitations de leurs applications, nous avons realise des modelisations numeriques bi-dimensionnelles afin de calculer les matrices des coefficients capacitifs (cij) et inductifs (lij) d'un ensemble de connexions couplees. L'application du logiciel ansys a des connexions orthogonales a mis en evidence des effets tridimensionnels ainsi les couplages localises entre deux niveaux metalliques. L'analyse temporelle des signaux vehicules par des interconnexions couplees s'appuie sur une decomposition modale. Cette simulation a permis de quantifier les effets des parametres geometriques (dans le sens de la reduction des dimensions), l'influence des choix technologiques (substrats mineral ou polyimide) sur le couplage electromagnetique entre connexions voisines et les degradations des signaux dues aux charges terminales et aux pertes metalliques. Les modeles presentes sont valides par des verifications experimentales effectuees sur des vehicules de test realises au laboratoire en technologie hybride (couches epaisses)