Abstract FR:

Cette etude concerne l'elaboration de depots serigraphies de 300m de cuivre sur des substrats d'alumine utilises dans les assemblages hybrides de forte puissance, les couches epaisses de 10-15m realisees avec le procede standard de serigraphie ne permettant pas de conduire des courants eleves i > 30a. Des mesures de resistivite, d'adherence, de cablage et de soudabilite des couches superepaisses ont ete realises avec des encres cuivre commercialisees cuites a la temperature standard de 900\c. A titre de comparaison, des cuissons a 1054 et 1066\c, temperatures proches de celle 1065\c de l'eutectique cu-o (1,54%0), ont ete effectuees. Le resultat de ces mesures confirme notre hypothese basee sur l'amelioration de la resistivite et de l'adherence des couches superepaisses avec l'accroissement de la temperature de cuisson. Par ailleurs, de nouvelles encres cuivre preparees au laboratoire et proposees pour simplifier le procede de fabrication des depots superepais ont conduit a de meilleures performances que celles obtenues avec les encres commerciales. Des etudes preliminaires d'assemblages hybrides de puissance ont montre le bon comportement thermomecanique des couches superepaisses, comparable a celui du dbc(liaison directe d'un feuillard de cuivre sur l'alumine), apres avoir subit au moins 800 chocs thermiques liquide-liquide 55/+125\c. Les couches superepaisses serigraphiees offrent par consequent une voie alternative au dbc pour la realisation des modules hybrides de forte puissance.