Abstract FR:

Ce travail s'inscrit dans le cadre de la recherche et du developpement de techniques nouvelles de caracterisation du comportement thermique de composants electroniques en fonctionnement par sondes optiques haute resolution. Il decrit la conception et le developpement de bancs d'imagerie thermique et thermoelastique pour composants electroniques. Nous avons applique cette instrumentation et les methodologies correspondantes a deux etudes. La premiere concerne l'effet peltier genere aux contacts ohmiques de circuits integres. La deuxieme concerne le comportement thermique de diodes laser pour les telecommunications et s'est effectuee en collaboration avec un partenaire industriel