thesis

Contribution à la mise en place de nouvelles architectures RF intégrées en technologies multicouches dans un contexte spatial

Defense date:

Jan. 1, 2009

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Institution:

Brest

Disciplines:

Authors:

Directors:

Abstract EN:

This PhD work was aimed at realizing passive microwave devices, in thick-film multilayer technology, for spatial applications in Ku and Ka-bands. The main goal was to meet the current requirements about miniaturization and enhancement of the electrical performances displayed by satellite telecommunication systems. The first aim of the study was to provide evidence, through the realization of basic multilayer devices, of the total mastery of modeling and realization processes. These, test-circuits are representative of the different designs achievable in thick-layer multilayer technology. They also highlighted some advantages of the multilayer concept versus the classical planar solutions. After validation of the design, the next goal was to talce benefit from the multilayer technology to realize several passive microwave devices for firther use by payloads RF front-ends. Several filters, a coupler, a 3-way Willkinson divider and semi-lumped elements were, thus realized. The good performances displayed by ail of them testified to the high capability of the multilayer technology.

Abstract FR:

Ce travail est consacré à l’étude de la technologie multicouche pour la réalisation de fonctions passives hyperfréquences destinées à des applications spatiales en bandes Ku et Ka. Le but principal est de répondre aux demandes actuelles en termes de miniaturisation et d’amélioration des performances des systèmes de télécommunication des satellites. Le premier objectif de l’étude est de démontrer une parfaite maîtrise de cette technologie tant du point de vue modélisation que des procédés de réalisation, au travers de la réalisation de structures multicouches élémentaires. Ces circuits tests sont représentatifs des différents types de structures réalisables en technologie couche épaisse multicouche, et nous donnent un premier aperçu de l’intérêt d’utiliser ce type d’approche par rapport à des solutions planaires plus classiques. Une fois l’étape de modélisation validée, le second objectif concerne l’exploitation des différents avantages de la technologie multicouche pour la réalisation de l’ensemble de fonctions passives hyperfréquences des front-ends des charges utiles. Des dispositifs tels que des filtres, un coupleur, un diviseur de Willdnson 1 par 3 et des éléments semi-localisés ont été réalisés. Les résultats obtenus montrent les bonnes performances des différents composants et prouvent le flirt potentiel de la technologie multicouche.