Abstract FR:

Une premiere partie de ce travail concerne la realisaiton de capteurs integres. A travers trois exemples: jauges de contraintes, varistances, capteur de proximite, l'auteur montre l'interet de la technologie hybride couches epaisses pour l'integration de capteurs, qui permet l'association, sur un meme substrat, du systeme de detection et de l'electronique de conversion ou d'alimentation. L'utilisation de techniques de caracterisation non destructives, telles que la rbs (rutherford backscattering spectrometry) ou le sam (scanning acoustic microscope) est necessaire, car le niveau d'integration des capteurs en technologie couches epaisses devient tres important. Une de ces techniques, la microscopie acoustique, a ete particulierement etudiee dans son application a la caracterisation des materiaux et des processus utilises dans l'integration de capteurs en technologie hybride couches epaisses