Abstract FR:

Ce travail s'inscrit dans le cadre d'une analyse d'interconnexions en circuits intégrés au moyen d'une méthode intégrale. Après une brève présentation du formalisme utilisé, dans une première partie, une étude est menée afin de caractériser une transition de type flip-chip, puis, dans une seconde partie nous nous sommes attachés à l'étude d'une interconnexion entre deux lignes microbandes au moyen d'un via hole. Dans ces deux types d'interconnexion, il est nécessaire de caractériser et de cascader différentes discontinuités à l'aide d'une méthode variationnelle multimodale. L'étude de chacune suppose l'analyse modale des guides de part et d'autre du plan de discontinuité, nous utiliserons pour celà la méthode de la résonance transverse. Pour la transition flip-chip, on procède à une optimisation paramétrique sur les dimensions des plots métalliques assurant l'interconnexion entre la puce et la ligne d'amenée, puis l'on détermine un schéma électrique équivalent a deux éléments capable de modéliser à lui seul la transition dans sa globalité. La traversée de plan de masse est, elle aussi, modélisée par un schéma équivalent à partir duquel on mène une étude sur les paramètres de diffraction, et ce dans l'optique d'applications en technologie multicouches. La modélisation de telles transitions par un schéma électrique équivalent offre l'opportunité de les intégrer au sein de logiciels de simulation et donc de simplifier considérablement la caractérisation de ce type d'interconnexion. L'avantage d'une méthode intégrale permet d'obtenir des modèles complètement paramétrables en un temps très raisonnable, et ce à l'aide de simples calculateurs de type P. C.