Conception et validation technologique de têtes intégrées d’écriture multipistes pour l’enregistrement hélicoïdal sur bande
Institution:
Grenoble INPGDisciplines:
Directors:
Abstract EN:
The data storage techniques knew an important development due to the success of the multimedia activities. Helical recording on tape, that remains the most economical media, is used for the very important data volumes. The number of read/write heads used by this type of recorders increases to improve the transfer rates. Thus the problem of the relative heads positioning becomes central. The manufacture technology of helical recording heads proposed by Alditech is fully integrated on silicon wafers. It constitutes the departure point of the work presented here. The purpose is to build a double head suppressing the positioning problems of heads thanks to the imported technologies of the microelectronic. The gait that brought to propose the structure of the component is presented here. Next the feasibility of this structure is validated by the study of basic technological steps and the realization of the first demonstrator. Besides the perturbations of the magnetic function of the heads introduced by the “double head” technology as well as the crossfeed phenomena between the heads are studied by numerical simulations
Abstract FR:
Les techniques de stockage de l’information ont connu un essor important avec l’avènement de l’informatique et de toutes les activités multimédia. L’enregistrement hélicoïdal sur bande, qui reste le média le plus économique est destiné à stocker de très importants volumes d’information. Le nombre de têtes d’écriture/lecture utilisées par ce type d’enregistreurs augmente pour améliorer les taux de transfert. Le problème du positionnement entre les têtes devient donc central. La technologie de fabrication des têtes pour l’enregistrement hélicoïdal proposé par la société Alditech qui est entièrement intégrée sur silicium constitue le point de départ du travail présenté ici. En effet, l’objectif est de réaliser une tête double en s’affranchissant des problèmes de positionnement des têtes entre elles grâce aux technologies importées de la microélectronique. La démarche qui a amené à proposer la structure du composant est présentée ici. La faisabilité de cette structure est ensuite validée par l’étude de briques de base technologiques et la réalisation d’un premier démonstrateur. Par ailleurs les perturbations du fonctionnement magnétique des têtes introduites par l’utilisation d’une technologie têtes doubles ainsi que les phénomènes de diaphonie entre les têtes sont étudiés par simulation numériques