Abstract FR:

En microelectronique, compte tenu de l'augmentation continue du degre d'integration des circuits integres, une planeite toujours plus grande est requise lors de leur fabrication. En effet, lorsque le nombre de transistors par puce augmente, le nombre d'interconnexions augmente et pour compacter ces interconnexions on est conduit a les empiler dans des structures multiniveaux. Ce sont notamment ces structures multiniveaux qui necessitent l'emploi de techniques dites de planarisation pour attenuer ou eliminer les problemes induits par les variations topographiques croissant avec le nombre de couches empilees. Dans toutes les techniques d'amelioration de la planeite, on utilise au moins partiellement l'aplanissement que procure l'etalement par centrifugation d'une couche de polymere. Cet aplanissement varie avec la nature du polymere, de sa solution, des parametres du depot, du substrat. . . , bref, d'un grand nombre de parametres. Les modeles anterieurs publies dans le domaine conduisent soit a des expressions trop simplistes et limitees, soit a des systemes d'equations necessitant l'emploi de methodes d'analyse numeriques et d'integration complexes. A la recherche d'une equation simple utile aux technologues, nous avons fait le pari que le phenomene d'aplanissement est guide essentiellement par l'ecoulement du fluide sur le substrat et nous avons etabli un modele derive de la cinematique des fluides. Nous avons confronte avec succes notre modele a l'experience, aussi bien dans le cas de marches isolees que de marches periodiques et cela pour plusieurs familles de polymeres