Abstract FR:

La fabrication des circuits integres comporte diverses etapes de depot, photolithographie et gravure qui engendrent des defauts (rayures, particules, inclusions et motifs deformes) prejudiciables a leur fonctionnement electrique. La detection de ces defauts est realisee en cours de fabrication a l'aide de machines d'inspection optique automatiques qui sont apparues dans les annees 1990. Une fois detectes, les defauts sont revus et classifies afin de mieux retrouver leur origine. Nous precisons l'interet et les limites des differentes techniques d'inspection, de facon experimentale, et montrons qu'une nouvelle generation de moyens de revue est necessaire pour des technologies avancees. Comment ameliorer les rendements de fabrication grace a ces nouveaux moyens d'inspection et de revue ? a quels defauts faut-il s'attaquer en priorite ? la correlation entre les defauts detectes et les pannes revelees par les tests electriques peut desormais etre analysee, un defaut pouvant d'une part etre detecte ou non et d'autre part etre tueur ou non : nous proposons d'abord une methode statistique, performante pour un procede industriel, puis une methode adaptee a un procede en developpement. Les erreurs liees a cette derniere methode sont modelisees. De nouveaux algorithmes pour le traitement des donnees sont developpes afin de repousser les limites de cette methode et l'appliquer aux procedes les plus avances.