Abstract FR:

L'etude presentee vise l'amelioration d'un procede de microsoudure utilise en microelectronique. La premiere partie de ce travail concerne l'etude sur le plan theorique de methodes specifiques de metrologie thermique fine. Une seconde partie concerne leur application pour la mesure in situ de l'evolution transitoire des temperatures de soudage des connexions sur un microcomposant electronique. A l'aide de ces mesures on aborde ensuite l'etude thermique du dispositif de soudage et l'on recherche par une modelisation l'influence des divers parametres sur les conditions de soudage. On determine ainsi les causes des problemes de soudage et l'on propose des ameliorations