Abstract FR:

Nous avons etudie, au cours de ce travail, la liaison metal-ceramique cu-aln. Pour cela nous avons utilise principalement la technique de retrodiffusion rutherford, la microscopie electronique et des modelisations geometriques et energetiques. Il nous a paru essentiel d'axer cette etude sur les aspects les plus fondamentaux de la liaison cu-aln. Nous avons cherche a obtenir experimentalement les configurations structurales les plus stables entre ces deux systemes. Nous avons privilegie la realisation d'une interface directe entre le cuivre et le nitrure d'aluminium en eliminant autant que faire se peut la presence d'oxygene qui est nefaste. L'implantation de cuivre dans une matrice aln suivi de sa precipitation nous a permis d'etablir une interface directe et propre cu-aln et cela avec une relation d'orientation de haute coherence. On a pu montrer, dans une premiere partie de ce travail, que les premiers defauts crees par le phenomene d'implantation jouaient le role de piege pour la germination de la croissance du cuivre metallique et que leur geometrie induisait la relation d'orientation entre le metal et la ceramique. Dans les cas les plus favorables, quand certains plans d'interfaces etaient orientes selon des plans de faibles indices, on a pu proposer un modele atomique de la structure tenant compte de la chimie a l'interface. La deuxieme partie de ce travail a ete consacree a une modelisation geometrique et energetique de l'interface cu-aln pour un plan de composition (111)cu(0001)ain. Des potentiels energetiques de type lennard-jones ou a trois corps ont ete definis pour les diverses interactions controlant la structure a l'interface. Alors, la configuration la plus stable correspond a un empilement compact des plans metalliques de cuivre et d'aluminium. La relaxation structurale de cette interface a ete menee en utilisant la methode des gradients conjugues. La symetrie de la maille de coincidence est parfaitement conservee tout au long de la relaxation