Abstract FR:

L'auteur propose une nouvelle approche pour l'analyse thermique de structures complexes multicouches auxquelles se rapportent composants et modules de puissance. Les solutions obtenues sont tres facilement exploitables dans une optique de c. A. O. Avec des moyens informatiques "legers". La methode permet de quantifier facilement l'etalement du flux de chaleur en un point. La simulation du comportement thermique d'un circuit hybride et sa comparaison avec des releves experimentaux illustrent les possibilites de cette nouvelle approche. L'auteur donne egalement quelques exemples d'application montrant: 1) l'importance de l'ordre des couches dans une structure stratifiee; 2) la possibilite de trouver une epaisseur optimum pour des substrats refroidis par convection