Abstract FR:

Les substrats ceramiques pour les applications electroniques doivent avoir des proprietes physiques excellentes telles que des dimensions geometriques bien definies, planeite, rugosite de surface, absence de fissuration et une bonne resistance a la flexion. Nous avons etudie dans le detail l'ensemble des processus etudies et nous avons optimise les conditions experimentales, par la methode de couplage de plaque comportant les stades suivants: 1) selection optimale des materiaux (alumine, liant, plastifiant, antifloculant, solvant) et preparation de formulation standard; 2) controle optimal de l'epaisseur de la plaque verte, controle de son sechage par la methode de coulage de plaque; 3) evaluation du brulage des liants, du frittage et du recuit du substrat dans le four tunnel electrique a pousseur base sur la courbe de cuisson optimale par les profils de temperature/temps. Des conditions experimentales et des parametres metrologiques sont etudies afin d'obtenir a forte cadence une ceramique de qualite superieure