Abstract FR:

Cette étude consiste à mettre au point un nouveau materiau pour le support de circuits imprimés. Ce matériau à base de verre et de résine époxyde est du type sandwich. Dans la première partie, une méthode d'analyse tridimensionnelle des plaques sandwiches anisotropes, élastiquement sollicitées en flexion, est proposée. Sa validité théorique a été vérifiée en comparant nos résultats à ceux obtenus par d'autres auteurs (Pagano, Reddy, Pandya & Kant,. . . ). La deuxième partie concerne la mise au point des prototypes de nouveaux matériaux pour circuits imprimés. Une technique d'optimisation des cycles de moulage est également exposée. Cette méthode permet la détermination de la température de transition vitreuse ainsi que le temps de gelification. La troisième partie s'attache à l'étude des propriétés mécaniques prototypes élaborés au laboratoire (LMA) et la vérification expérimentale de la méthode de calcul de la première partie. Les essais statiques et dynamiques en traction et en flexion ont conduit à la caractérisation du nouveau matériau en fonction de la composition structurale. D'autre part, une étude consacrée à l'incidence de l'effet d'absorption d'eau à 45°C sur les proprietés mécaniques des prototypes est développée