Abstract FR:

Cette etude concerne le comportement d'un film de cuivre depose sur un substrat de cordierite. Elle fait suite a un travail consacre a la synthese de la cordierite, a se mise en forme, a son cofrittage avec le cuivre et enfin a la production de prototypes d'objets industriels tels que des substrats multicouches ou des boitiers d'interconnexion. Dans un premier temps est presentee la diffusion du cuivre dans la ceramique observee dans les differentes etapes du cofrittage. L'influence de certains parametres de traitement a ete cernee voire quantifiee. Par la suite, grace a l'utilisation de diverses techniques experimentales dont l'analyse d'images, a ete abordee l'etude de l'evolution de deux types de depots metalliques en fonction de l'epaisseur des films, de l'etat du substrat et des conditions de traitement thermique. En ce qui concerne les films minces deposes par pulverisation cathodique, le role predominant de l'energie d'interface a ete montre. Dans le cas d'une interface non reactive, un modele theorique a permis de rendre compte de la plupart des phenomenes observes. Pour des films epais deposes par serigraphie, les evolutions obtenues sont etroitement liees a l'energie de surface totale du film dont la diminution tend a le densifier et aux contraintes et energies d'interface qui sont fortement dependantes de l'etat physico-chimique du substrat et de la reactivite d'interface