Abstract FR:

La cordierite (mg::(2)al::(4)si::(5)o::(18)) possede une constante dielectrique et un coefficient de dilatation thermique inferieurs a ceux de l'alumine, de plus, quand on la synthetise par voie sol-gel, sa temperature de frittage n'excede pas 1000 non=c: ces proprietes ont permis d'envisager son utilisation dans l'elaboration de substrats multicouches avec circuits d'interconnexions internes et externes a base de cuivre. On a mis au point un traitement thermochimique conduisant au cofrittage du cuivre et de la cordierite tout en assurant la liaison ceramique-metal. Le cuivre est depose par serigraphie sur une pastille de poudre de cordierite pressee. On etudie l'effet de divers arametres experimentaux sur le frittage. On etudie les interfaces obtenus par microscopie electronique et spectrometrie esca