Abstract FR:

Ce memoire concerne l'ecriture directe de pistes conductrices de dimensions microniques, dans un but de micro-fabrication ou de reparation de circuits integres. La seule methode existante d'ecriture directe de pistes conductrices consistait jusqu'alors a faire interagir des ions focalises avec un adsorbat organometallique. Ce procede lent, conduisant a des depots impurs et de mediocre conductivite electrique meritait d'etre complete par une technique plus performante. Une etude generale des methodes de depots etendus a initie l'elaboration d'une serie de nouvelles technologies d'ecriture locale directe. Chacune de ces techniques a ete testee sur differents substrats, en fonction des criteres suivants: vitesse de depot, homogeneite, et resolution spatiale. La methode physique choisie et developpee fait appel a un micro-instrument constitue d'une pointe de tungstene mouillee d'un alliage au-si liquide. Cette pointe, mue a l'aide de micro-platines motorisees par des modules magnetiques et piezo-electriques, est deplacee a tres faible distance du substrat. Sous l'effet des forces capillaires, un fil conducteur micronique est progressivement depose. Une etude fonctionnelle a mis en evidence la capacite de cette technique a ecrire des pistes de longueur superieure a cent microns, 10 a 100 fois plus rapidement que les methodes cvd classiques, et avec un gain d'un ordre de grandeur en conductivite. L'analyse physico-chimique des depots obtenus sur une serie de substrats employes en microelectronique (nitrures, oxydes, metaux) a revele la qualite des films deposes ainsi que la physique de l'interface avec le substrat. L'emploi de composes non toxiques constitue un interet supplementaire non negligeable de la methode. Cette technique a fait l'objet d'un brevet, pris en commun par ibm et orsay-physics s. A.