Abstract FR:

Dans les circuits logiques travaillant a grande vitesse, les interconnexions entre dispositifs ou entre puces doivent etre considerees comme des lignes de transmission. La haute densite d'integration entraine une miniaturisation de ces liaisons qui engendrent des effets dissipatifs et de couplage. Ces effets sont modelises et analyses a l'aide d'un circuit equivalent original analysable par n'importe quel simulateur electrique nodal (spice ici). Les parametres de propagation et les reponses temporelles en sont deduits; les distributions de densites de courants, de densites de charges et des champs electromagnetiques sont aussi calculees. L'effet dissipatif du plan de masse, pour une geometrie donnee, est simule et l'influence de la forme du plan de masse, de la position et du nombre des acces (entree/sortie) est analysee. En utilisant spice (simulateur electrique dans lequel seul un modele de ligne isolee non dissipative existe), l'analyse du circuit equivalent des interconnexions couplees et dissipatives construit par notre methode devient simple et directe car elle ne necessite aucune transformation frequence-temps. Ce concept peut etre etendu a la simulation de circuits complets comprenant des composants passifs et actifs, lineaires et non lineaires. Notre concept permet ainsi de reunir deux outils en un, un solveur electromagnetique et un simulateur electrique