Abstract FR:

L'electronique embarquee est aujourd'hui un marche porteur dans le domaine de l'industrie automobile et des telecommunications. A performances maintenues, ce sont les contraintes de cout et de taille qui predominent aujourd'hui, et qui constituent les axes directeurs dans le developpement et la mise en uvre de filieres technologiques dediees aux systemes electroniques embarques, notamment les technologies 3d. Cependant, les techniques de conception et de synthese n'ont pas encore reellement evolue pour exploiter la souplesse de conception propre a cette troisieme dimension. Le but de ce travail est de montrer comment les technologies 3d associees a differents outils de simulation (2d, 3d) permettent d'envisager des procedures de conception adaptees a l'integration de dispositifs hyperfrequences au travers d'un exemple : le coupleur multisection a large bande. Nous avons tout d'abord developpe des structures de couplage de base, avec le souci constant de repondre a l'ensemble des contraintes associees a cette fonction. Une combinaison astucieuse de motifs tantot coplanaire, tantot microruban dans des environnements 3d nous conduit a des resultats particulierement interessants. Les problemes associes a la conception de coupleurs multisections a partir des structures de base developpees sont ensuite abordes. Nous montrons plus particulierement comment la flexibilite de conception permet d'assurer une compatibilite dimensionnelle totale entre les differentes sections des coupleurs. Ceci permet principalement de s'affranchir completement des effets parasites lies aux discontinuites inter zones de couplage. L'ensemble des resultats obtenus demontre les possibilites offertes par une approche 3d pour la conception de coupleurs a large bande et laissent apparaitre des ouvertures prometteuses pour l'integration globale de systemes hyperfrequences.