Abstract FR:

Developpement de composants cordierite-cuivre pour la microelectronique (substrats multicouches ou boitiers d'interconnexion). Les excellentes proprietes physiques de la cordierite (faible constante dielectrique, coefficient de dilatation thermique proche de celui du silicium) associees a la forte conductivite electrique du cuivre font de ce couple un systeme tres prometteur. On definit les conditions optimales de frittage de la cordierite, notamment par des etudes de dilatometrie. On met au point une methode de formage par coulage en bande. On elabore des prototypes de multicouches par serigraphie d'encre a base de cuivre sur les bandes crues, empilement, pressage a chaud et traitement thermique de cofritage sous atmosphere controlee. On etudie particulierement l'etape d'elimination des organiques vers 500#oc sous air et l'etape de cofritage a 1070#oc. On etudie enfin l'interface cordierite-cuivre par microanalyse rx, meb et met