Abstract FR:

Nous etudions les phenomenes de mouillage, d'infiltration capillaire et de penetration intergranulaire de depots de tungstene projetes plasma par l'alliage eutectique u-fe sous vide secondaire. Les principaux parametres explores sont la microstructure du tungstene, la chimie de surface du tungstene et la duree des essais. Des essais de goutte posee realises dans les systemes cu/w et cu-ag/w nous ont permis de qualifier, in situ, la chimie de surface des substrats. Nous montrons que l'infiltration du w projete plasma par le cuivre liquide depend de facon critique de la chimie de surface des parois capillaires (oxyde w#3o herite de l'elaboration) l'alliage u-fe mouille bien le tungstene (=30) et peut de ce fait infiltrer differents types de defauts : les defauts de planeite preexistant sur la surface du tungstene, la porosite ouverte presente dans le tungstene projete plasma et les joints de grains. Des traitements thermiques prealables de grossissement des grains permettent de limiter la penetration intergranulaire du liquide. Ces traitements se sont cependant reveles insuffisants pour proteger le w plasma de la corrosion par l'alliage u-fe qui se traduit par une destruction du squelette solide. Des traitements d'oxydation conduisant a un recouvrement des parois capillaires par des couches d'oxydes wo#n ne nous ont pas permis de proteger le w plasma de la corrosion par l'alliage u-fe car l'oxyde uo#2, forme par reduction de l'oxyde de tungstene, s'est avere non adherent et par consequent non protecteur.