Abstract FR:

L'objectif de ce travail est de mettre en evidence les reelles aptitudes de la technologie couches epaisses multi-couches pour l'integration de fonctions et de systemes hyperfrequences complexes, ce en vue d'applications grand public. ? apres avoir mis en exergue les specificites de cette filiere dite faible cout, diverses approches electromagnetiques sont developpees afin de permettre la caracterisation des structures multi-couches les plus frequemment rencontrees. Les logiciels mis en place sont systematiquement valides au travers de comparaisons entre simulations et mesures sur des motifs-test elementaires. ? une implementation des structures etudiees sous un logiciel de cao hyperfrequence est ensuite proposee, sous forme de modeles equivalents. Cela contribue a simplifier considerablement toute phase de conception, tant en terme de souplesse que de rapidite. ? le quatrieme chapitre illustre l'interet de la technologie couches epaisses au travers de realisations originales dans le domaine du couplage et du filtrage. Par rapport a une filiere habituelle, les possibilites de superposition et de forts couplages accessibles s'averent determinantes et confortent les avantages du concept multi-couches. L'accord observe entre les resultats simules et mesures valide definitivement les logiciels et les modeles mis en place. ? le dernier chapitre traite de l'integration complete de la chaine de reception d'un demonstrateur de liaisons optiques haut debit. Compte tenu des resultats obtenus, une orientation systemes semble, au terme de cette etude, un choix judicieux et prometteur dans l'utilisation de la technologie couches epaisses multi-couches, ce qui constitue une avancee significative