Abstract FR:

La soudure directe thermoelectrique du silicium et du pyrex est un procede qui permet l'assemblage a des temperatures comprises entre 300 et 500\c de pieces polies. Ce memoire presente les resultats d'une etude systematique effectuee pour determiner les principaux parametres influencant la qualite de la soudure et preciser les mecanismes physiques sous-jacents. Il est divise en quatre chapitres. Le premier traite du comportement du pyrex porte a haute temperature et soumis a une difference de potentiel continue. A partir de mesures electriques et d'analyses a la sonde ionique, il est montre qu'une charge espace negative se cree a la surface du verre. Par ailleurs, un modele analytique du temps d'etablissement de la charge espace est developpe. Le deuxieme chapitre concerne la mise en uvre de la soudure a pression ambiante et sa caracterisation par des methodes electriques et mecaniques. Les conditions experimentales permettant de souder sont evaluees. L'examen des pieces apres assemblage revele l'existence de deformations de faibles amplitudes dont l'origine est expliquee. Le troisieme chapitre etudie l'interface silicium/pyrex apres soudure. Une methode de caracterisation de la densite des liaisons creees a l'interface est elaboree, developpee et validee. A l'aide de cette methode, les conditions operatoires optimales pour obtenir des soudures etanches, reproductibles et homogenes sont precisees. De plus, un modele des mecanismes chimiques a l'origine de la soudure est etabli. Enfin, le quatrieme chapitre met en evidence examine et resout les problemes de faisabilite de la soudure dans un vide primaire. L'efficacite de procedures mises au point dans le cadre de cette etude a ete demontree par la realisation de capteurs de pression sur silicium.