Abstract FR:

L'objectif de ce travail a ete de developper une technologie permettant de realiser a prix competitif l'assemblage de sous ensembles hyperfrequence tres integres. Les resultats doivent permettre en particulier de realiser a bas cout le cablage et le packaging d'un module actif emission/reception pour antenne a balayage electronique, tout en reduisant sa surface au pas du reseau d'elements rayonnants pour pouvoir l'integrer dans une peau active. La technologie developpee consiste a hybrider sur un substrat de silicium les composants mmic d'un module hyperfrequence, et a realiser les interconnexions entre composants par l'intermediaire d'une ou plusieurs couches de films polymeres laminees sur les composants, ces couches portant des lignes de propagation et des trous metallises aux droits des plots de connexions. Des trous metallises permettent egalement de remonter les signaux en surface du module, et des micro-billes d'etain/plomb autorisent un report de type micro-bga du module sur un circuit d'accueil. La modelisation des couplages electromagnetiques, et des transitions de geometrie complexe a l'interieur d'un module hyperfrequence tres integre, necessite l'emploi d'un logiciel electromagnetique 3d, dont nous nous sommes attaches, dans un premier chapitre, a valider le domaine d'utilisation. Puis, dans le deuxieme chapitre, une implantation en dao a permis de montrer que le choix d'un cablage par film polymere est compatible de la realisation d'un module plat. Dans le troisieme chapitre, nous avons defini les regles de conception, hyperfrequences et technologiques, des interconnexions tridimensionnelles realisant la connectique intra-module. Puis apres avoir optimise ces interconnexions, nous avons developpe un procede de fabrication. Les interconnexions ainsi realisees ont ete validees jusqu'a 40 ghz. Dans le dernier chapitre, nous avons etendu ce procede d'interconnexion au cablage d'un composant gaas, et nous l'avons valide experimentalement jusqu'a 20 ghz. Enfin nous avons realise des micro-billes d'etain/plomb en surface d'un demonstrateur et nous avons effectue avec succes son report sur un circuit imprime.